BYD, 4나노 자율주행 칩 '쉬안지 A3' 공개... 반도체까지 수직계열화

BYD가 자체 개발한 4나노미터(4nm) 기반 스마트 주행 칩을 공개했다. 최근 열린 전략 발표 행사에서 선보인 이 칩은 '쉬안지 A3(Xuanji A3)'로, 중국 완성차 업체가 자체 개발한 첫 4nm 기반 스마트 주행 칩이라고 회사 측은 설명했다. 현재 양산 단계에 진입한 상태다.

쉬안지 A3는 L3 및 L4 수준 자율주행 기능을 지원하도록 설계됐다. 칩 3개를 묶어 사용하면 총 2100TOPS(초당 2100조회 연산) 이상의 연산 성능을 확보할 수 있으며, 자체 개발 알고리즘과 결합해 연산 효율을 끌어올렸다는 설명이다.

반도체까지 내재화하는 중국 전기차 업체들

이번 발표의 핵심은 단순 신제품 공개를 넘어 차량 핵심 기술의 내재화 범위가 확대됐다는 점이다. 그동안 자동차 업계는 엔비디아, 퀄컴, 모빌아이 등 외부 반도체 업체 의존도가 높았지만, 중국 전기차 업체들은 차량용 운영체제와 AI, 자율주행 소프트웨어는 물론 반도체까지 직접 개발하는 방향으로 전략을 바꾸고 있다. 니오는 자체 개발한 5nm 기반 스마트 주행 칩을 양산 차량에 적용 중이며, 샤오펑과 리오토도 독자 칩 개발에 속도를 내고 있다. 전동화 경쟁의 중심이 배터리에서 차량용 AI·자율주행 컴퓨팅 플랫폼으로 옮겨가는 흐름이 뚜렷해지는 모습이다.

BYD의 강점과 남은 변수

BYD가 특히 주목받는 이유는 반도체 사업 기반이 경쟁사보다 넓다는 점이다. 회사는 2002년부터 반도체 관련 조직을 운영해 지금까지 2000개 이상의 칩 제품을 개발했으며, 자체 생산시설도 갖추고 있어 설계부터 생산까지 직접 관리할 수 있다. 일부 외신은 이번 움직임을 기술 과시보다 공급망 통제력 강화 전략으로 해석했다. 핵심 부품을 외부에 의존하지 않고 자체 조달할 수 있으면 원가 절감과 기술 적용 속도 면에서 유리하기 때문이다. 실제 BYD는 배터리, 전력 반도체, 전기모터 등 주요 부품 상당수를 자체 생산하는 대표적 수직계열화 업체로 꼽힌다.

다만 반도체 자체 개발이 곧바로 자율주행 시장 경쟁력으로 이어지는 것은 아니라는 평가도 나온다. 실제 상용화 단계에서는 소프트웨어 완성도와 데이터 확보, 규제 대응 능력이 함께 요구되는 만큼, BYD가 자체 칩을 기반으로 어떤 수준의 주행 보조 기술을 구현할 수 있을지가 향후 관전 포인트로 남아 있다.